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10.11.2009

Hiendl Montageprofil-System für WPC Innovationspreis nominiert

 

Auf dem Dritten Deutschen WPC-Kongress am 2. und 3. Dezember im Kölner Maritim Hotel wird zum 2. mal ein Innovationspreis für bereits realisierte oder kurz vor der Markteinführung stehende Produkt-, Verfahrens- oder Technologieinnovationen verliehen. Das Montageprofil-System von Hiendl ist dafür nominiert.

Der Wettbewerb möchte auf neue, materialgerechte Anwendungen und Märkte für Wood Plastic Composites (WPC) aufmerksam machen. Die Sieger werden vom nova-Institut auf und nach dem Kongress einem breiten Publikumskreis bekannt gemacht. Der Kongress greift vorrangig die Themen der deutschsprachigen WPC-Branche auf, doch die Referenten, Aussteller und Teilnehmer sind international - alle Vorträge werden simultan übersetzt. Im Jahr 2007 besuchten 350 Teilnehmer aus 25 Ländern den Zweiten Deutschen WPC-Kongress und machten ihn so zum größten Branchentreffpunkt in Europa.

Eine Jury bestehend aus Vertretern des nova-Instituts, Sponsoren und Partnern des WPC-Kongresses nominiert die besonders herausragenden "TOP 3" unter den Bewerbern. Darunter auch das Montageprofil-System aus dem Biowerkstoff Hiendl NFC. Die Wahl des Gewinners erfolgt durch Abstimmung der Fachbesucher am ersten Veranstaltungstag.

zum WPC Innovationspreis


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